SK하이닉스가 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓고 경쟁력 강화에 나선다.
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지했다.
철거는 오는 9월 마무리될 예정이다.
SK하이닉스의 P&T는 반도체 후공정을 담당하는 시설이다.
현재 이천과 청주 등에 있고 새 시설을 하나 더 짓게 되면 7개가 된다.
새 후공정 시설의 착공 시점이나 구체적인 용도는 아직 확정되지 않았다.
다만 업계에 따르면, 테스트 팹으로 사용될 가능성이 큰 것으로 알려졌다.
SK하이닉스는 이를 토대로 반도체 후공정 경쟁력을 강화하려 할 것으로 보인다.
반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정이다.
최근 공정 미세화를 통한 성능 향상이 한계 수준에 다다르면서 이 같은 한계를 극복하고 반도체 성능과 전력 효율을 높일 수 있는 패키징의 중요성이 부각되고 있다.
특히 D램을 여러 개 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM)는 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다.
김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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청주는 하이닉스가 먹여살리는구만
엘지계열은 협력사 다 짜르고 사업부 매매하고 난리인데