2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)이 오는 8월 27~29일 수원컨벤션센터에서 열린다.
수원시·경기도가 공동주최하며 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 전시회다.
패키징(Packaging)은 반도체 칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법이다.
차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 반도체 구매 상담회, 기업별 기술 세미나 등으로 진행된다.
올해는 패키징 트렌드 포럼과 수원컨벤션센터가 한국 최초로 유치한 ISES KOREA 2025(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27~28일)를 동시에 개최한다.
삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업의 고위 인사들이 방문할 예정이다.
반도체 구매상담회에서는 글로벌 반도체 기업의 해외 바이어를 초청한다.
산업전 전시 참가기업의 기술을 소개해 해외 진출 발판을 마련해 준다.
부대행사로 JETRO(주한일본무역진흥기구) 주관 일본 반도체 설명회, 이스라엘 대사관 주관 ‘이스라엘 기업설명회’ 등 국제 비즈니스 협력 강화를 위한 프로그램이 진행된다.
소부장기술융합포럼·연구조합과 한국마이크로패키징연구조합이 진행하는 심포지엄, 한국나노기술원 콘퍼런스 등 반도체 관련 전문가와 업계 관계자들의 관심을 끌 수 있는 전문 부대행사도 열린다.
현재 국내·외 전시 참가기업을 모집하고 있다.
참가기업에게 해외 바이어와 1대1 비즈니스 상담 기회를 제공하고, 기술 세미나 개최를 지원한다.
상세한 내용은 ASPS 홈페이지를 참고하면 된다.
아주경제=수원=김문기 기자 kmg1007@ajunews.com
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