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현재까지 관찰한 중요한 사실들을 나열하자면,
1. Ai 매출 성장 추세가 꺾이지 않고 있다. 오히려 에이전트가 등장하며, 2차 성장을 앞두고 있음. (최근 엔트로픽의 매출이 5개월동안 3배 증가)
2. SK하이닉스는 삼성보다 기술력이 최소 1년 이상 앞서 있다.
3. HBM 제품의 업그레이드 주기가 1년이며, 6개월이라도 먼저 진입한 선두진입자가 수익의 대부분을 가져간다. 시장에 늦게 진입하면 HBM 제조에 필요한 데이터 수집도 경쟁사 대비 늦어지고, 연구개발비만 투자하고 수익을 내기 어려운 구조.
4. GPU의 가속기의 가격은 빠르게 증가하고 있으며 (H100 2만 달러 -> B200 4만달러) , HBM 의 원가비가 최대 15%임을 고려할 때, 삼성 제품을 써서 원가 3%(만약 20% 더 싸게 공급받는다면)를 아끼기에 손익비가 너무 작다. (이득 3% : fail시 손실 100%)
5. SK하이닉스는 16단까지 muf 공정을 성공. 즉, 2027년 주력인 hbm4e까지 mr-muf로 대응가능성 높음
6. 하이브리드본딩은 생산성과 수율, 비용 측면에서 아직 확보된 가시성이 없음
7. 관세 및 레거시 업황에 대한 부정적 인식으로, D램 캐파에 대한 투자는 보수적인 상황
8. HBM은 레거시 대비 3배의 웨이퍼가 필요하며, DDR5x도 HBM에 소요되는 웨이퍼 대비 절반이 필요
이 정도 현상을 봤을 때, 가장 합리적인 추론 결과가 무엇일지는 대충 견적이 나올거라 봄
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공부열심히하시는군요 ㄷㄷ