지난달 29일 김포공항에서 워싱턴으로 출발하고 17일 만이다.
이 회장은 이날 자정이 넘은 시각 인천국제공항으로 귀국한 뒤 소감을 묻는 취재진 질문에 “내년 사업 준비하고 왔습니다”라고 답했다.
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| 이재용 삼성전자 회장이 약 2주간의 미국 출장을 마치고 15일 새벽 인천국제공항을 통해 입국하고 있다. 연합뉴스 |
출국 전날 테슬라와 23조원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 AI 칩 AI6를 생산하기로 한 것과 관련한 후속 논의가 있었을 것이란 관측이 나온다.
이 회장이 미국에 있는 동안 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산하기로 했다는 소식도 전해졌다.
업계에서는 해당 칩이 차세대 아이폰의 이미지 센서(CIS)인 것으로 보고 있다.
지난달 31일에는 한국에 대한 상호관세를 15%로 정하는 내용의 한미 통상협상이 타결됐다.
이 회장은 자사 네트워크를 총동원하고 반도체 공급망 협력을 내세워 이번 협상에 힘을 보탠 것으로 알려졌다.
이 회장은 이날 열리는 21대 대통령 국민임명식에 참석할 것으로 알려졌다.
24~26일 한미 정상회담에도 경제사절단으로 동행해 다시 미국을 찾을 예정이다.
이정한 기자 han@segye.com
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