SK하이닉스가 경쟁 심화가 예고된 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 추가로 점유율을 올리기는 어렵겠지만 차별적인 수익성은 유지할 수 있을 것이라는 전망이다.
SK하이닉스 뉴스룸이 8일 공개한 인터뷰에서 한동희 SK증권 리서치센터 반도체 연구위원은 “현재까지 (2026년) HBM 계약이 완료되지 않았다는 점 하나만으로도 시장에서는 SK하이닉스의 선점효과가 점점 낮아지는 것은 아닌지 고민하게 되는 상황”이라며 “사실 저희는 경쟁사의 시장 진입 자체는 기정사실로 받아들이고 있어, SK하이닉스의 추가적인 점유율 상승은 산술적으로 어렵다고 보고 있다”고 밝혔다.
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엔비디아를 비롯한 주요 빅테크에 HBM을 공급하고 있다.
마이크론은 HBM3E(5세대) 제품을 엔비디아에 일부 공급하고 있으며 삼성전자는 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 진행 중이다.
한 연구위원은 “향후 경쟁사가 시장에 진입하게 되더라도 SK하이닉스가 더 낮은 가격을 제시해 출혈경쟁을 하기보다는 가격과 물량의 최적점에서 수익성을 지키는 것이 유리한 전략”이라며 “인공지능(AI) 사이클에서 핵심은 과거 일반 메모리처럼 점유율만이 중요한 것이 아니라 이익과 수익성을 극대화하기 위한 전략을 어떻게 설정할 것인가가 가장 중요하기 때문”이라고 설명했다.
그는 “앞으로 HBM 시장의 경쟁이 심화되는 국면에서도 경쟁 업체들과의 격차는 좁혀질 수 있겠으나 당분간 SK하이닉스의 경쟁 우위는 유지될 것”으로 전망했다.
SK하이닉스가 전공정·후공정 모두 시장 선도 업체가 돼 전반적인 기술력 자체가 올라갔기 때문이다.
낸드에 대해서도 “SK하이닉스의 고용량 eSSD 경쟁력은 새롭게 변화하고 있는 낸드 시장 내에서 회사의 입지를 높여줄 수 있는 포인트”라고 분석했다.
한 연구위원은 일각에서 나오는 HBM 공급 과잉 우려에 대해 다른 견해를 밝혔다.
그는 “HBM4 제품부터는 실리콘관통전극(TSV Via)이 급증하는데, 이는 곧 통로를 많이 뚫어야 한다는 뜻”이라며 “많은 통로를 뚫기 위해서는 그만큼의 공간이 추가로 필요하게 되고, 이로 인해 다이 사이즈(칩 크기)가 커지게 돼 HBM4에서는 한 장의 웨이퍼에서 더 적은 다이를 만들 수 밖에 없다”고 설명했다.
그는 내년 HBM 시장 전망과 관련 “가장 중요한 AI 수요는 여전히 견조하고, 2026년에도 견조할 것”이라며 “AI 추론 수요가 증가하고 있음이 증명되고 있고, AI 서비스의 보편화와 고도화가 동시에 진행되고 있으며 훈련 수요도 여전히 견조한 상황”이라고 분석했다.
그는 소버린(주권) AI에 대한 투자 역시 AI 수요를 추가로 증가시킬 것이라며 “AI 수요는 아직 시작 단계이며, 향후 몇 년간 지속적으로 성장할 가능성이 매우 높다고 판단한다”고 진단했다.
현재 메모리 업종 전반의 리스크는 HBM 시장 경쟁 심화와 향후 중국 업체의 DDR5 시장 진입이다.
한 연구위원은 “단기적으로는 D램 1cnm(차세대 미세공정인 10나노급 6세대 기술) 공정의 빠른 확보, HBM에서는 지금의 12층을 넘어 16층 혹은 그 이상을 쌓아 올리기 위한 후공정과 저전력 특성 제고를 위한 로직 다이의 고도화가 매우 중요해질 것”이라고 조언했다.
아울러 “그동안 낮은 원가로 더 높게 쌓아 올리는 것에 집중했던 낸드는 조금 더 컴팩트한 사이즈에서 높은 용량을 구현하기 위한 솔루션 강화가 리더십 확보를 위한 주요 요소”라고 짚었다.
한 연구위원은 “장기적인 관점에서 AI는 점차 더 높은 컴퓨팅 파워를 요구하고 있고, 이에 걸맞는 반도체가 필요한 상황”이라며 “고성능, 저전력, 높은 양산성을 모두 확보해야 한다”며 “반도체를 (고객사에 맞춰) 커스텀할 수 있는 능력도 앞으로는 점점 더 중요해질 것”이라고 조언했다.
송은아 기자 sea@segye.com
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