세계에서 가장 몸값이 비싼 기업인 미국 엔비디아가 '꿈의 4조달러(약 5500조원)' 문턱을 넘었다.
지난해 6월 시총 3조달러를 돌파하며 애플을 제치고 시총 2위에 오른 지 불과 1년 만이다.
4조달러는 한국 시총 1위 기업인 삼성전자(2900억달러)의 13배에 달한다.
엔비디아는 9일(현지시간) 전 거래일 대비 1.8% 오른 162.88달러에 거래를 마쳤다.
종가 기준 시총은 3조9720억달러로 집계됐다.
장중 한때 주가가 164.42달러까지 치솟으면서 시총도 4조달러를 돌파했다.
전 세계 기업 중 시총이 4조달러를 넘어선 것은 이번이 처음으로, 애플이 2022년 1월 장중 시총 3조달러를 넘어선 이후 3년 6개월 만이다.
현재 한국 최대 기업인 삼성전자(2900억달러)의 13.8배에 달한다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이끄는 엔비디아는 2023년 6월 시총 1조달러를 돌파한 이후 3년 만에 자본 시장의 이정표를 다시 썼다.
지난해 3월에는 시총 2조달러를, 같은 해 6월에는 3조달러를 돌파했다.
이때 시총 2위였던 애플을 따라잡은 후 시총 1위인 마이크로소프트(MS)를 맹추격했다.
덩치가 급속도로 커지면서 지난해 11월에는 대표 우량주 30개의 주가 추이를 나타내는 다우30지수에 편입되기도 했다.
올해 주가 오름세는 더 가팔랐다.
엔비디아는 인공지능(AI) 붐에 이은 기술주 랠리를 주도하면서 대장주로 거듭났다.
올해 들어 엔비디아 주가는 21%가량 뛰어 시장수익률을 14%포인트 넘게 웃돌았다.
기간을 늘려 2023년 초 이후로 잡아보면 주가는 10배 이상 폭등했다.
블룸버그통신에 따르면 시장에서 차지하는 비중도 커졌다.
엔비디아는 S&P500지수의 7.5%를 차지하며 이는 역대 최고 수준이다.
최근 주가가 급등한 배경에는 고객사들의 AI 반도체 수요가 있다.
MS와 메타, 아마존, 구글 등의 주요 기술 대기업들은 향후 회계연도에 올해 자본지출 3100억달러보다 400억달러 늘어난 3500억달러를 투입할 예정이다.
잠재적 수요가 충분한 만큼 엔비디아에 대한 기대감도 함께 커진 셈이다.
실제로 이들 기업은 엔비디아 매출의 40%를 차지하는 것으로 알려졌다.
특히 엔비디아의 전략 제품군 중 하나인 AI 그래픽처리장치(GPU)는 챗 GPT와 라마(LLAMA) 등 대규모 AI 모델 학습에 필수적인 요소로 꼽힌다.
엔비디아가 월가에서 '가장 사랑받는 주식' 중 하나로 손꼽히는 배경도 여기 있다.
브라이언 멀버리 잭스 인베스트먼트 매니지먼트 포트폴리오 매니저는 "엔비디아 칩에 대한 수요는 분명 엄청나다"며 "AI가 다음 단계로 나아가려면 엔비디아 칩이 필수적이며, 4월 이후의 급격한 주가 반등은 여기에 다시 주목하게 했다"고 말했다.
이는 엔비디아 주가가 연초 중국 AI 스타트업 딥시크의 등장으로 불거진 '딥시크 충격'과 미·중 기술 패권 경쟁으로 인한 우려에 4월 저점을 찍은 후 브이(V)자 회복세를 보인 것을 의미한다.
이미 사상 최고가를 경신했음에도 엔비디아의 추가 상승 여력이 존재한다는 시각도 존재한다.
켄 마호니 마호니자산운용 회장은 블룸버그에 "이번에도 엔비디아 실적이 예상치를 상회하고 실적 전망치를 상향할지 지켜볼 것"이라며 "매출 증가율을 고려하면 현재 주가가 비싸다고 보기 어렵다"고 말했다.
블룸버그에 따르면 월가 애널리스트 90%가 '매수' 등급을 부여했으며, 목표 주가는 평균 6% 상향됐다.
기술주 랠리 수혜를 보는 곳은 엔비디아뿐만이 아니다.
현재 시총 2위인 MS(3조7400억달러)와 3위인 애플(3조1500억달러) 역시 4조 달러를 곧 넘어설 것으로 관측됐다.
시총 상위주들의 덩치가 비약적으로 커지면서 엔비디아 등을 포함한 S&P500 내 상위 7개 종목이 전체 시총에서 차지하는 비중도 3분의 1까지 늘어났다.
미국 로이터통신은 "현재 기술주는 S&P500 시가총액의 약 3분의 1을 차지한다"며 "이는 2000년 닷컴 버블 당시와 유사한 수준"이라고 짚었다.
한편, 젠슨 황 CEO는 중국 시장 전용 AI 칩을 선보이기 위한 준비에 착수한 것으로 알려졌다.
새로운 중국 전용 칩은 기존 '블랙웰 RTX 프로 6000 프로세서'를 변형한 형태라고 영국 파이낸셜타임스(FT)는 이날 소식통을 인용해 보도했다.
미국 도널드 트럼프 행정부의 강화된 대(對)중국 반도체 제재에 맞춰 고대역폭메모리(HBM), NVLink(데이터 전송 속도를 높이는 인터커넥션 기술) 등 최첨단 기술이 제거된 버전이 될 것으로 관측됐다.
차민영 기자 blooming@asiae.co.kr
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