SK하이닉스가 미국 정보기술(IT) 전시회에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM)을 소개했다.
26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 23~26일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'HPE 디스커버 2025(이하 HPED)'에 참가해 6세대 HBM인 'HBM4'의 16단 제품을 소개했다.
현재 최신 제품인 HBM3E(5세대) 12단뿐 아니라 HBM4에서도 기술 리더십을 이어간다는 방침이다.
HPED는 미국의 ICT 기업인 HPE(휴렛 패커드 엔터프라이즈)가 여는 행사로, 올해 행사에서 SK하이닉스는 HBM, 서버 DIMM(듀얼 인-라인 메모리 모듈), 기업용 SSD(eSSD), CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 등의 전시 부스를 선보였다.
눈길을 끄는 건 HBM 섹션에 전시된 48기가바이트(GB) HBM4 16단, 36GB HBM4 12단, 36GB HBM3E 12단 제품들이 전시됐다는 점이다.
SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플 제품을 공급했으며, 개발 중인 HBM4 16단은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정이며 시점은 내년 하반기로 예상된다.
또한 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 미세공정 기술을 적용한 RDIMM, MRDIMM 등 DDR5 D램 기반의 메모리 모듈과 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반의 고집적 메모리 모듈 소캠(SOCAMM) 등도 소개됐다.
아주경제=조성준 기자 critic@ajunews.com
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