삼성전자가 내달 출시하는 폴더블 스마트폰 '갤럭시 Z 플립 7'에 탑재될 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2500'을 공식 소개했다.
25일 업계에 따르면 삼성전자는 전날 자사 홈페이지에 엑시노스 2500의 세부 사항을 공개했다.
이 칩은 삼성 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 게이트올어라운드(GAA) 방식의 3나노 공정으로 제조했다.
이는 삼성이 만든 첫 3나노 스마트폰용 AP로, 앞서 2023년에는 같은 공정을 적용한 웨어러블용 칩 '엑시노스 W1000'이 갤럭시 워치7에 적용된 바 있다.
삼성전자는 홈페이지에 엑시노스 2500의 제품 상태를 '대량 양산'(Mass production)으로 표기했다.
칩을 대량 생산할 수 있을 만큼 수율(완성품 중 양품 비율)이 올라온 것으로 풀이된다.
엑시노스 2500은 갤럭시 Z 플립 7에 전량 탑재될 것으로 알려졌다.
삼성 플래그십 폴더블폰에 엑시노스가 적용되는 것 역시 이번이 처음이다.
인공지능(AI) 스마트폰에 최적화된 엑시노스 2500은 초당 최대 59조 회(TOPS)의 연산 능력을 갖춰 전작(엑시노스 2400)보다 성능이 39% 향상됐다.
삼성전자는 다음 달 9일 미국 뉴욕 브루클린에서 신제품 공개 행사 '갤럭시 언팩 2025'를 열고 갤럭시 Z 플립·폴드 7을 선보일 예정이다.
아주경제=조성준 기자 critic@ajunews.com
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