삼성전자, AMD에 HBM3E 12단 공급… 엔비디아 납품도 기대↑아주경제 기사제공: 2025-06-13 16:29:41

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품인 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품이 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 'MI350' 시리즈에 채택됐다.
이번 공급 계약으로 삼성전자의 HBM 제품 결함설을 불식시키는 한편 최대 수요처인 엔비디아 납품 기대감도 가시화하면서, 하반기 실적 개선이 기대된다.
13일 업계에 따르면 AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 컨벤션센터에서 열린 'AI 어드밴싱 2025'에서 신형 AI 가속기 MI350X·MI355X에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단이 탑재된다고 공했다.
삼성전자는 기존에 AMD에 4세대 HBM(HBM3) 등을 공급해 왔는데, AMD가 HBM3E 12단의 공급을 공식 확인한 것은 이번이 처음이다.
MI350 시리즈에 도입된 HBM3E 12단 제품은 삼성전자가 지난해 개발을 완료한 36기가바이트(GB) 용량의 HBM3E 12단 D램으로 알려졌다.
이 제품은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 수직 적층해 총 12단으로 구성되며, 단일 패키지로 36GB의 고용량을 제공한다.
이번 HBM3E 12단은 전작인 HBM3E 8단 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 향상된 것으로 알려졌다.
초당 최대 1280GB의 대역폭을 제공하며, 1024개의 입출력(I/O) 통로에서 초당 최대 10Gb의 속도를 처리할 수 있다.
AMD가 내년에 출시할 MI400 시리즈에 탑재할 HBM4 역시 삼성전자와 협력할 가능성이 높다.
이날 행사에서 AMD는 내년 출시할 'MI400 시리즈'에 그래픽처리장치(GPU)당 432GB HBM4를 탑재하겠다고 밝혔다.
HBM4 12단 제품은 SK하이닉스가 지난 3월 최초로 고객사에 샘플을 제공했다.
최근 마이크론도 고객사에 HBM4 샘플을 보냈다고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 연내 HBM4를 개발한다는 계획이다.
HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤처진 삼성전자는 HBM4를 기점으로 반전을 노리겠다는 각오다.
조상연 삼성전자 DS부문 미국법인(DSA) 총괄은 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "AMD 차세대 플랫폼의 기반이 되는 HBM을 제공하게 된 것은 자랑스럽게 생각한다"며 "이는 성능, 효율성, 혁신에 대한 오랜 파트너십과 공동의 약속을 반영한다"고 밝혔다.
반도체 업계 관계자는 "이번 AMD 공급 성과는 그간 제기됐던 삼성전자 HBM의 품질 논란을 일정 부분 해소하는 데 도움이 될 것"이라며 "향후 엔비디아에 HBM3E 공급이 시작되면 HBM 사업에 탄력이 붙을 것"이라고 기대했다.