미국 메모리반도체 기업 마이크론이 고대역폭 메모리(HBM) 'HBM4' 분야에서 추격 속도를 높이고 있다.
11일 업계에 따르면 마이크론은 10일(현지시간) 주요 고객사에 36기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM4의 샘플 공급을 개시했다고 밝혔다.
이는 SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다.
SK하이닉스와 삼성전자로선 긴장의 고삐를 조여야 하는 셈이다.
마이크론은 HBM4를 10나노급 5세대(1b) D램을 쌓아 제조했으며, 이전 세대인 HBM3E(5세대)보다 성능과 전력 효율이 각각 60%, 20% 이상 개선됐다고 설명했다.
HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다.
HBM4는 내년부터 AI 반도체에 본격적으로 탑재될 것으로 예상된다.
따라서 향후 HBM4의 시장 지배력을 가진 업체가 전체 D램 시장을 주도할 것으로 보인다.
마이크론은 "고객의 차세대 AI 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 본격적으로 확대할 계획"이라고 밝혔다.
마이크론이 언급한 고객의 AI 플랫폼은 엔비디아가 3월 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 내년 하반기 출시 예정이라고 공개한 '루빈'으로 추정된다.
루빈은 엔비디아 AI 칩 중 처음 HBM4가 탑재되는 제품으로, HBM4 시대를 열 제품으로 주목받고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자도 HBM4에서 경쟁력 강화에 전념하고 있다.
SK하이닉스는 올해 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급한 데 이어 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있다.
삼성전자의 경우 HBM4 샘플 공급 소식이 아직 알려지지 않았으며, 올해 하반기 중 HBM4 양산을 통해 신규 시장에 진입이 가능할 것으로 보고 있다.
아주경제=조성준 기자 critic@ajunews.com
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