삼성전기가 반도체 패키징 전문 인력을 영입하며 차세대 유리 기판 사업에 속도를 낸다.
삼성전기는 인텔에서 17년간 근무한 반도체 패키징 전문가 강 두안 수석 엔지니어를 부사장으로 영입했다고 3일 밝혔다.
중국계 미국인인 강 부사장은 미국 캘리포니아 공과대학(칼텍) 출신으로, 차세대 패키징 기술 분야에서 세계적 전문가로 꼽힌다.
지난해에는 인텔에서 '올해의 발명가'로 선정됐으며, 특히 AI 고성능 반도체에 적합한 유리 기판 기술 개발을 선도한 인물로 알려져 있다.
강 부사장은 이달부터 삼성전기 미국법인에서 기술 마케팅과 애플리케이션 엔지니어링을 총괄하게 된다.
유리 기판 관련 신규 비즈니스 개발과 함께 패키징 시장의 기술 트렌드 분석, 기술 로드맵 수립, 글로벌 고객사 대응 전략 등을 맡을 예정이다.
유리 기판은 기존 플라스틱 기판 대비 얇고 평탄도가 높아 회로 왜곡을 줄일 수 있고, 데이터 전송 속도 및 전력 효율 향상에 강점이 있어 고성능 AI 반도체용으로 주목받고 있다.
삼성전기는 현재 유리 기판 파일럿 라인을 가동 중이며, 올해 미국의 주요 빅테크 기업 2~3곳을 대상으로 샘플링을 진행할 계획이다.
양산 목표 시점은 2027년이다.
박소연 기자 muse@asiae.co.kr
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