2분기 저점찍은 삼성…테슬라로 '파운드리' 불씨 살린다아시아경제 기사제공: 2025-07-31 10:35:25

1분기에 이어 2분기에도 '어닝쇼크'를 기록한 삼성전자가 1·2분기 연속 기대 이하 실적을 기록한 것은 DS(반도체) 부문 업황 악화 영향이 컸다.
그런 삼성이 파운드리의 대규모 수주를 기점으로 계절적 비수기 통과와 함께 올 3분기부터 반등을 노리고 있다.
아울러 HBM(고대역폭메모리) HBM3E, HBM4 공급과 엑시노스 2600 탑재라는 세 가지 과업을 하반기에 모두 이뤄내겠다는 목표다.

삼성전자가 31일 공시한 올해 2분기 영업이익은 4조7000억원으로, 전년 대비 55% 급감하며 부진한 실적을 내놨다.
특히 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 영업이익은 4000억원을 기록했다.
이는 2조원대 적자를 기록한 2023년4분기 이후 최저치였다.
메모리 분야에서는 매출이 증가했지만 재고 자산 평가 충당금 등 비용이 반영되면서 실적이 하락했다.
삼성전자는 하반기 반등을 목표로 상반기 발생한 재고 부담을 털어냈다고 설명했다.

실제 연일 실적 악화가 계속됐던 파운드리 사업부에도 호재가 생겼다.
지난 28일 삼성전자가 테슬라에서 22조7648억원 규모의 계약을 따내면서 향후 수주를 기대할 수 있게 됐다.
당장 하반기 매출에 반영되긴 어렵겠지만, 업계에선 2027년부터 본격적인 매출 증가로 이어질 것으로 보고 있다.
내년 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2027년 하반기부터 향후 8년여간 테슬라 전용 인공지능칩(AI6) 최대 8250만개를 공급할 것으로 추정된다.

류형근 대신증권 연구원은 "프로젝트를 성공적으로 마칠 경우 추가 물량에 대한 수주를 기대할 수 있다"며 "삼성파운드리의 경쟁력이 바닥을 통과하고 있다는 핵심 증거로 작용 가능하며 꺼져가던 불씨가 되살아난 것에 비유해볼 수 있다"고 분석했다.

삼성은 3분기 HBM 공급에도 사활을 걸고 있다.
업계에서는 8월 말 엔비디아에 HBM3E 12단의 샘플을 공급하고 4분기에는 본격 양산에 돌입할 것이라는 전망이 나온다.
앞서 AMD의 차세대 AI 가속기 'MI350' 시리즈에 삼성의 HBM3E 12단 제품 공급이 확정되면서 하반기 수익에 반영될 가능성도 높아졌다.

삼성전자는 올해 하반기 6세대 HBM4 제품의 엔비디아 인증도 함께 목표로 하고 있다.
특히 10㎚(1㎚=10억분의 1m)급 6세대(1c) D램 공정 기술 개발에 성공해 5세대(1b) 공정을 활용하는 SK하이닉스, 마이크론을 앞서겠다는 전략이다.
HBM 시장 판이 커지면서 가격 경쟁력이 낮아질 것으로 전망되는 가운데 공급 계약을 선점할 수 있을지의 여부가 관건이다.

내년 출시 예정인 '갤럭시 S26' 시리즈에 자사 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 탑재할 수 있을지도 주목된다.
오는 10월까지 엑시노스 2600의 품질 테스트를 완료해 기술검증이 순조롭게 진행될 경우 S26 시리즈에 양산 적용할 방침이다.
앞서 엑시노스 2500은 갤럭시S25 채택이 불발돼 고전한 바 있다.
최근 출시된 '갤럭시Z플립7'에 엑시노스 2500이 다시 적용됐지만, 주력 제품인 갤럭시S 시리즈와는 공급량이 다르다.
특히 엑시노스 2600이 갤럭시S26에 탑재돼야 파운드리사업부도 생산을 전담할 수 있게 된다.

그래픽용 D램 GDDR7을 탑재한 중국용 AI칩 수요가 늘면서 삼성전자가 상당한 수혜를 입을 것으로도 예상된다.
엔비디아는 GDDR7을 삼성전자로부터 매입하고 있다.
미국 증권사 모간스탠리에 따르면 올해에만 3억8400만달러의 매출을 올릴 것으로 전망된다.