테슬라 반도체 수주한 삼성, '전장 패키지딜' 판 키운다아시아경제 기사제공: 2025-07-29 11:30:00

삼성전자가 '테슬라 생태계'를 구축할 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산하면서 이번 협력이 단순한 칩 공급을 넘어 차량용 전장(전자·전기장비) 부문 전반으로 확장될 거란 기대가 커지고 있다.
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 시작으로 삼성전기·삼성디스플레이·삼성SDI 등 주요 계열사까지 가세해 그룹 차원의 연쇄적인 '전장 패키지딜'로 협력 수위를 높일 가능성이 점쳐진다.

29일 전자 업계에 따르면 삼성전자에 이어 삼성디스플레이도 테슬라 공급 가능성이 유력하게 거론된다.
삼성디스플레이는 일찌감치 차량용 유기발광다이오드(OLED) 판매에 주력했고, 2023년부터 글로벌 시장에서 출하량·매출액 모두 1위를 차지하고 있다.
지난해 기준 글로벌 점유율 55.2%로 막강한 선두다.
올해 초 테슬라 구매 임원들이 삼성디스플레이를 직접 찾은 점도 이런 관측에 무게를 싣는다.

삼성전자와 테슬라의 협력이 '전장 패키지딜'로 발전할 거란 기대는 삼성 계열사 간 시너지를 바탕으로 한다.
AI 칩부터 카메라 모듈, 디스플레이 등 핵심 영역을 아우를 기술 경쟁력을 확보한 결과다.

삼성전기는 자율주행 보조시스템(ADAS)에 쓰이는 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 전장 부품을 이미 테슬라에 공급하고 있다.
MLCC는 전기를 저장하고 방출하는 핵심 부품으로, 사실상 모든 기기에 쓰여 '전자산업의 쌀'이라고 부른다.
작은 와인잔 하나만 채워도 수억원을 호가하는 고부가 제품이다.
일반 차량은 최소 3000개의 MLCC가 필요한 데 비해 전기차는 1만5000개 안팎의 MLCC가 쓰인다.
삼성전기는 이 분야를 미래 먹거리로 보고 고부가 제품군에 역량을 집중하고 있다.
테슬라가 올해 로보택시 상용화에 나서면서 삼성전기의 멀티카메라 기술이 함께 각광받고 있다는 점도 주목할 요인이다.

삼성SDI 역시 테슬라의 배터리 수요 확대에 따라 중장기 협력 가능성이 거론된다.
에너지 밀도와 안전성을 동시에 갖춘 차세대 배터리를 중심으로 테슬라의 고급 전기차 라인업에 적합하다는 평가다.

삼성의 전장 전략은 이재용 회장의 안목이 반영된 결과로 평가된다.
그가 등기이사에 오른 뒤 처음 진행한 인수합병이 하만(Harman)이었다.
2017년 80억달러(약 9조4000억원)를 들였다.
이런 판단은 반도체·삼성전기·삼성디스플레이 등 그룹 전반의 전장 경쟁력 확보로 이어졌다.
최근 3억5000만달러(약 5000억원)를 투입한 미국 마시모(Masimo) 오디오사업부 인수 절차 또한 연내 마무리할 방침이다.

특히 삼성전자와 테슬라는 완전자율주행(FSD) 칩 공동개발 등 차세대 경쟁력을 확보하기 위해 활발한 교류를 이어 왔다.
이 회장은 2023년 5월 삼성 북미 반도체연구소에서 머스크 CEO를 만나 협력을 논의한 바 있다.
올해 4월에는 테슬라 고위 임원들이 파운드리와 삼성디스플레이를 잇따라 찾은 것으로 알려졌다.
삼성 반도체 수뇌부가 최근 수차례 미국을 찾은 점, 이재용-머스크 회동 당시 미주총괄 부사장으로 동석했던 '북미 영업맨' 한진만 사장이 현재 파운드리 사업부장인 점 등이 연결고리로 꼽힌다.

삼성전자 안팎에선 이번 계약이 반도체 부문 적자 해소로 그룹 분위기의 반전 계기가 되는 것은 물론, 사법 리스크를 털어낸 이재용 회장의 글로벌 경영 행보에 탄력을 더할 것으로 보고 있다.
재계에선 이 회장이 이달 말 이탈리아 시칠리아에서 열리는 '구글 캠프'에 참석해 구글을 비롯한 빅테크(대형 정보기술 기업) 수장들과 비즈니스 현안, 최신 기술 트렌드에 대해 논의할 것으로 관측하고 있다.

한편 삼성전자가 미국 정부의 반도체 품목 관세 발표를 앞두고 테일러 공장 가동을 확정지은 건 긍정 요인으로 작용할 전망이다.
일각에선 미국 정부의 추가 투자 요구 등으로 부담이 커질 수 있다는 우려도 제기한다.
반도체 시장에선 삼성 파운드리가 이번 수주로 첨단공정의 기술력과 양산 안정성을 입증한다면, 테슬라를 앵커 고객사로 삼아 또다른 빅테크 수주로 이어질 가능성이 높다고 보고 있다.

삼성전자 파운드리 사업부가 수주한 테슬라의 AI6 칩은 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산될 예정이다.
삼성전자가 연내 양산을 목표로 한 2㎚(1㎚=10억분의 1m) 공정이 쓰일 것으로 보인다.

테슬라의 AI6 칩은 FSD에 더해 옵티머스(Optimus) 휴머노이드 로봇, 도조(Dojo) 슈퍼컴퓨터 등에 쓰이게 될 통합형 AI 칩이다.
차량뿐만 아니라 휴머노이드 등 테슬라 생태계 전반에 투입될 핵심 부품이란 뜻이다.
삼성전자가 현재 개발 중인 AI4 칩은 5~7㎚ 공정, TSMC가 대량 생산에 나설 AI5 칩은 3㎚ 공정이 쓰인다.
업계 관계자는 "2㎚ 공정을 입힐 AI6 칩은 테슬라의 미래 먹거리가 걸린 차세대 칩인 만큼 파운드리 사업부가 수율과 성능 측면에서 예비 합격점을 받았다는 의미"라고 평가했다.