국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 세계 반도체 제조장비(신제품) 매출이 전년 대비 7.4% 증가한 1255억 달러(약 18조 5400억 엔)에 달해 사상 최대치를 경신할 것으로 내다봤다.
2026년까지는 중국, 대만, 한국이 설비투자액 상위 3개국지역을 계속 차지할 것으로 전망했다.
SEMI에 따르면, 중국의 설비투자액은 2024년 495억 달러로 역대 최고치를 기록했으며, 2025년 이후는 감소가 예상되지만 여전히 세계 최대 시장의 지위를 유지할 것으로 전망했다.
대만과 한국에 대해서는 통상 정책상의 리스크 확대가 성장 속도에 영향을 미칠 가능성을 언급하면서도, 설비투자액은 큰 폭으로 증가할 것으로 예측했다.
반도체 제조장비 중 후공정 장비 분야에서는 2025년 반도체 테스트 장비 매출이 전년 대비 23.2% 늘어난 93억 달러로 사상 최대치를 경신할 전망이다.
조립패키징 장비는 7.7% 증가한 54억 달러가 될 것으로 내다봤다.
2026년에는 각각 5.0%, 15.0% 증가해 3년 연속 성장을 이어갈 것으로 예측했다.
SEMI는 후공정 장비의 성장이 “자동차산업민생용 최종시장 부진이 일부 수요를 억제하고 있으나, 디바이스 아키텍처의 복잡성 급증과 인공지능(AI), 고대역폭메모리(HBM) 반도체에 대한 엄격한 성능 요구가 견인할 것”이라고 분석했다.
아주경제=오오츠카 타쿠야 기자/ [번역] 이경 기자 dorami@ajunews.com
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